具有ESL低的特点，可以做为Decoupling capacitor，向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块，采用内部嵌入方式，保障贴装面积并消除高频Noise，同时受外部环境Stress的影响较少。

一般特征

• 低ESL

• 各种厚度0.1mm~0.33mm

• 温度范围-55℃至+ 85℃

• 尺寸0603至1005

应用

• FCBGA适用于应用处理器，PMIC模块，可穿戴设备